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CVD系統(tǒng)的使用范圍及特點

更新時間:2020-04-23      點擊次數(shù):1907
      CVD是一種氣相物質(zhì)在高溫下通過低化學(xué)反應(yīng)而生成固體物質(zhì)并沉積在基板上的成膜方法。具體的說揮發(fā)性的金屬鹵化物和金屬有機(jī)化合物等與H2,Ar或N2等遠(yuǎn)載氣體混合后,均勻的送到反應(yīng)室的高溫基板上,通過熱解還原,氧化,水解,歧化,聚合等化學(xué)反應(yīng)。
  CVD系統(tǒng)由沉積溫度控件、沉積反應(yīng)室、真空控制部件和氣源控制備件等部分組成亦可根據(jù)用戶需要設(shè)計生產(chǎn),除了主要應(yīng)用在碳納米材料制備行業(yè)外,現(xiàn)在正在使用在許多行業(yè),包括納米電子學(xué)、半導(dǎo)體、光電工程的研發(fā)、涂料等領(lǐng)域 。
  CVD系統(tǒng)是利用氣態(tài)化合物或化合物的混合物在基體受熱面上發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而在基體表面上生成不揮發(fā)涂層的一種薄膜材料制備系統(tǒng)。
  CVD系統(tǒng)產(chǎn)品的特點:
  1.兼容、常壓、微正壓多種主流的生長模式;
  2.可以在1000Pa-0.1Pa之間任意氣壓下進(jìn)行石墨烯的生長;
  3. 使用計算機(jī)控制,可以設(shè)置多種生長參數(shù);
  4.可以制備高質(zhì)量,大面積石墨烯等碳材料,尺寸可達(dá)數(shù)厘米,研究動力學(xué)過程;
  5. 沉積效率高;薄膜的成分精確可控,配比范圍大;厚度范圍廣,由幾百埃至數(shù)毫米,可以實現(xiàn)厚膜沉積且能大量生產(chǎn)。
  CVD系統(tǒng)的產(chǎn)品用途:
  適用于CVD工藝,如碳化硅鍍膜、陶瓷基片導(dǎo)電率測試、ZnO納米結(jié)構(gòu)的可控。
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